Эксклюзив: Утечка предварительного списка SKU Intel Core Ultra 400 «Nova Lake-S»: от 6 до 52 ядер, DDR5-8000 и обратная совместимость с сокетом.

от

Утечка информации об Intel Nova Lake-S подтверждает DDR5-8000, NPU6 и настольные процессоры с TDP 175W.

Мы недавно получили последние планы продуктов для серии Intel Nova Lake-S. Вы, возможно, уже видели некоторую информацию в сети, но мы хотели поделиться полным списком моделей, как Intel поделился им со своими партнерами.

Инвестируйте с умом. Наш канал посвящен глубокому анализу фондового рынка: отчетность, мультипликаторы и долгосрочные стратегии.

Получить инвест-идеи

Подтверждено как Core Ultra 400 с будущей совместимостью

Как исследователь, следящий за разработками Intel, я могу теперь подтвердить некоторые ключевые детали. Похоже, серия Nova Lake-S официально будет брендироваться как ‘Series 4’, и войдет в линейку Core Ultra 400. Это основано на недавнем подтверждении от самой Intel.

Спецификации включают поддержку высокопроизводительных ядер Coyote Cove, энергоэффективных ядер Arctic Wolf, Neural Processing Unit 6 от Intel и память DDR5, работающую на частотах до 8000 MT/s. Важно отметить, что в них указывается, что существующие решения для охлаждения, разработанные для Socket V, будут пригодны для повторного использования и совместимы с будущими процессорами – Intel особо выделяет это как ключевое преимущество. Это говорит о том, что Intel намерена поддерживать совместимость с существующими кулерами для следующего поколения настольных процессоров, что является хорошей новостью. Intel уже подтверждает поддержку нескольких поколений процессоров с этим новым сокетом, особенность, которая не всегда подробно описывалась в предыдущих дорожных картах.

Другие улучшения

Детали о платформе Nova Lake-S показывают, что дело не только в процессорных ядрах. Сообщается, что Intel добавляет поддержку новейшей технологии Wi-Fi 7, маломощного аудио, Wi-Fi-сенсоров и памяти с коррекцией ошибок (ECC), а также типов памяти CUDIMM и CSODIMM. Она также будет поддерживать до четырех дисплеев. Платформа будет включать в себя выделенную графику с быстрым подключением PCIe 5.0, гибкие конфигурации CPU и несколько высокоскоростных подключений PCIe 5.0 для компонентов, таких как SSD – потенциально поддерживая до восьми накопителей через PCIe 5.0 и 4.0. Наконец, она будет оснащена двумя портами Thunderbolt 5.

Пять вариантов корпуса/кристалла

Intel планирует пять различных пакетов настольных процессоров. Они варьируются от 8 ядер (с сочетанием производительных и энергоэффективных ядер) до 28 ядер и включают два более крупных пакета с высокопроизводительным 52-ядерным вариантом. Ожидается, что все эти настольные процессоры будут иметь одинаковые функции: 4 энергоэффективных ядра, блок нейронной обработки (NPU) 6, поддержку двухканальной памяти DDR, 24 линии PCIe Gen5, два порта Thunderbolt 5 и небольшое встроенное графическое ядро с двумя ядрами Xe3. По сути, все настольные версии будут использовать один и тот же базовый графический процессорный компонент.

Nova Lake-S Desktop Dies
Общее количество ядер Die Type Конфигурация CPU Центр / Ядра LP E NPU Память PCIe Thunderbolt GPU
8С Одиночная кость 4П+0Е HUB, 4 LPE NPU6 2 ch DDR 24 PCIe Gen5 2 TBT5 2 Xe3 ядра GPU
16С Одиночная кость 4P+8E HUB, 4 LPE NPU6 2 ch DDR 24 PCIe Gen5 2 TBT5 2 Xe3 ядра GPU
28С Одиночная кость 8П+16Е HUB, 4 LPE NPU6 2 ch DDR 24 PCIe Gen5 2 TBT5 2 Xe3 cores GPU
28С DS 8P+16E + cache HUB, 4 LPE NPU6 2 ch DDR 24 PCIe Gen5 2 TBT5 2 ядра Xe3 GPU
52С DS 8P+16E + кэш & 8P+16E + кэш HUB, 4 LPE NPU6 2 ch DDR 24 PCIe Gen5 2 TBT5 2 Xe3 ядра GPU

В настоящее время запланировано 13 SKU, два варианта плиток с двойным вычислением.

Первоначальный список продуктов дает нам первый взгляд на то, как Intel планирует сегментировать свои будущие процессоры. Он включает модели с мощностью 35 Вт, 65 Вт, 125 Вт и 175 Вт, при этом самые мощные варианты — две версии мощностью 175 Вт с 52 и 44 ядрами. Считается, что эти высокопроизводительные компоненты являются преемниками более старой серии HEDT от Intel, хотя Intel еще официально не назвала их. Мы ожидаем, что они, вероятно, будут использовать брендинг ‘X’, подобно своим мобильным процессорам.

Ниже топовых процессоров, серия Core Ultra включает модели 9, 7, 5 и 3. Многие из них могут быть настроены на использование всего 35 Вт мощности. В линейке также присутствует как минимум одна версия GT0, MS2KF, что говорит о том, что Intel планирует настольный процессор без встроенной графики – аналогичный существующей серии ‘F’ – для платформы Nova Lake-S.

Intel готовится к началу масштабного производства Nova Lake в четвёртом квартале. Мы поделимся более конкретной информацией в будущей публикации.

Intel Nova Lake-S Предварительный список SKU
VideoCardz.com Общее количество ядер Основные настройки
P+E+LP		 Code Заметки TDP/cTDP
Бренд TBD
 

52C

 (8+16)+(8+16)+4 P3DX Двойной комплект кристаллов CDIE DS 8+16 175 Вт
Бренд TBD
 

44C

 (8+12)+(8+12)+4 P2DX Двойной комплект кристаллов CDIE DS 8+16 175 Вт
Core Ultra 9
 

28C

 8+16+4 P2D 8+16 CDIE DS Die Package 125 Вт
Core Ultra 9
 

28C

 8+16+4 П2К 8+16 CDIE Die Package 125 Вт/65 Вт cTDP
Core Ultra 9
 

22C

 6+12+4 П2 8+16 CDIE DS Die Package 65 Вт
Core Ultra 7
 

24C

 8+12+4 P1D 8+16 CDIE DS Die Package 125 Вт
Core Ultra 7
 

24C

 8+12+4 П1К 8+16 CDIE Die Package 125 Вт/65 Вт
Core Ultra 7
 

16C

 4+8+4 П1 4+8 CDIE Die Package 65 Вт/35 Вт
Core Ultra 5
 

22C

 6+12+4 MS2K / MS2KF 8+16 CDIE Die Package, имеет вариант GT0 (F SKU) 125 Вт/65 Вт
Core Ultra 5
 

12C

 4+4+4 MS2 4+8 CDIE Die Package 65 Вт/35 Вт
Core Ultra 5
 

8C

 4+0+4 MS1 4+0 CDIE Die Package 65 Вт/35 Вт
Core Ultra 3
 

6C

 2+0+4 Т1 4+0 CDIE Die Package 65 Вт/35 Вт

Смотрите также

2026-04-12 21:07